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재성ITS는 반도체관련 장비 제작및 수입 판매업체입니다.

 

용도
모델명 및 구성
Description
시료사이즈
옵션
오토PR코팅
오토PR코팅:
PR의 도포량 조절 기능 -디스펜싱세트:
테플론튜브+노즐+ 콘트롤러로 구성

-재질 :NPP
-DC서보모터
-Accuracy: +-1 RPM
-무한메모리, 무한스텝
-RPM : 1-12.000 rpm
-드레인기능
-Acceleration:1-30,000rpm/sec
-외형치수:spin150
274 (w) x 250 (d) x 451 (h) mm

-외형치수:spin200
380 (w) x 307 (h) x 559 (d) mm

                       

~150mm웨이퍼

 

~200mm웨이퍼

키보드 분리 가능

Spin150/200 NPP
+디스펜싱세트

Edge Bead Removal
Edge Bead Removal:반도체 포토 공정중 웨이퍼 위에
PR을 분사 후 회전시켜 코팅하는
Spin Coating에서 웨이퍼 가장자리
코팅부분이 원심력과 표면 장력에
뭉치는 현상이 발생하게 되고,
이로 인해 후속 노광 작업시 패턴 불량이
발생할 가능성이 높아지는데
이를 제거하는 공정을 말함.
-디스펜싱세트(EBR용):
테플론튜브+노즐+ 콘트롤러
+석백밸브+가압베슬 로 구성

재질 :NPP
DC서보모터
Accuracy: +-1 RPM
무한메모리, 무한스텝
RPM : 1-12.000 rpm
드레인기능

외형치수:spin150
274 (w) x 250 (d) x 451 (h) mm

외형치수:spin200
380 (w) x 307 (h) x 559 (d) mm

~150mm웨이퍼

 

~200mm웨이퍼

키보드 분리 가능

Spin150/200 NPP
+디스펜싱세트(EBR용)

스핀디벨로핑
스핀디벨로핑:스핀코터를 이용한 디벨로핑 공정-디스펜싱세트(디벨로핑용):
테플론튜브+노즐+ 콘트롤러
+석백밸브+가압베슬 로 구성

재질 :NPP
DC서보모터
Accuracy: +-1 RPM
무한메모리, 무한스텝
RPM : 1-12.000 rpm
드레인기능

외형치수:spin150
274 (w) x 250 (d) x 451 (h) mm

외형치수:spin200
380 (w) x 307 (h) x 559 (d) mm

~150mm웨이퍼

 

~200mm웨이퍼

키보드 분리 가능

Spin150/200 NPP +디스펜싱세트(디벨로핑용)

스핀에칭
스핀에칭:스핀코터를 이용한 에칭공정-디스펜싱세트(에칭용):
테플론튜브+노즐+ 콘트롤러
+석백밸브+가압베슬 로 구성

재질 :NPP
DC서보모터
Accuracy: +-1 RPM
무한메모리, 무한스텝
RPM : 1-12.000 rpm
드레인기능

외형치수:spin150
274 (w) x 250 (d) x 451 (h) mm

외형치수:spin200
380 (w) x 307 (h) x 559 (d) mm

~150mm웨이퍼

 

~200mm웨이퍼

키보드 분리 가능

Spin150/200 NPP+디스펜싱세트(에칭용)

스핀린싱
/클리닝
스핀린싱/클리닝스핀코터를 이용한 Di-Water
린싱공정
-디스펜싱세트(린싱용):
테플론튜브+노즐+ 콘트롤러
로 구성

재질 :NPP
DC서보모터
Accuracy: +-1 RPM
무한메모리, 무한스텝
RPM : 1-12.000 rpm
드레인기능

외형치수:spin150
274 (w) x 250 (d) x 451 (h) mm

외형치수:spin200
380 (w) x 307 (h) x 559 (d) mm

~150mm웨이퍼

 

~200mm웨이퍼

키보드 분리 가능

Spin150/200 NPP+디스펜싱세트(린싱용)

스핀프로세싱
Drying
Rinse/clean
Etching
Developing
-용도별 기능 추가및 제거가능-온도조절 가능-세정, 현상, 린스, 드라이 가능
재질 :테플론 ,PVC
케미컬 세정 및 식각용
스핀프로세서
 

        Polos Spincoater 작동모습

  • Determination of spincoating uniformity and wafer to wafer uniformity of the APT Spincoating system using AZ5214E resist.
    ( By: T. Zijlstra TUDelft B. de Lange TUDelft B. van Weelde SPS )

    - APT Spincoater의 특징
    Wafer uniformity의 향상을 위한 2 Point

    1. acceleration during ramp up: Changing the acceleration resulted in more smooth resist films,
    i.e. “comet” tails disappeared when the acceleration during ramp up was increased to 1000 rpm per second, with a final spinning speed of 5000 rpm.

    2. Airflow in the spinbowl: Reducing the the airflow to zero resulted in circular uniformal resist pattern on the wafer

납품현황:ETRI,동우화인캠,외 다수 기업 및 연구소

 

Mask Cleaner

반자동형
마스크 얼라이너

평행광 노광기

사각 기판용
평행광 노광기

ALD System(Atomic Layer Deposition)

espro Flowmeter

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