Spin150 NPP
+디스펜싱세트

Spin200 NPP
+디스펜싱세트

Edge Bead Removal:

반도체 포토 공정중 웨이퍼 위에
PR을 분사 후 회전시켜 코팅하는
Spin Coating에서 웨이퍼 가장자리
코팅부분이 원심력과 표면 장력에 뭉치는 현상이 발생하게 되고, 이로 인해 후속 노광 작업시 패턴 불량이발생할 가능성이 높아지는데 이를 제거하는 공정을 말함.

재질 :NPP
DC서보모터
Accuracy: +-1 RPM
무한메모리, 무한스텝
RPM : 1-12.000 rpm
드레인기능

외형치수:spin150
274 (w) x 250 (d) x 451 (h) mm

외형치수:spin200
380 (w) x 307 (h) x 559 (d) mm

Spin150 NPP
+디스펜싱세트(EBR용)

Spin200 NPP
+디스펜싱세트
(EBR용)

스핀디벨로핑:

스핀코터를 이용한 디벨로핑 공정

-디스펜싱세트(디벨로핑용):
테플론튜브+노즐+ 콘트롤러
+석백밸브+가압베슬 로 구성

재질 :NPP
DC서보모터
Accuracy: +-1 RPM
무한메모리, 무한스텝
RPM : 1-12.000 rpm
드레인기능

외형치수:spin150
274 (w) x 250 (d) x 451 (h) mm

외형치수:spin200
380 (w) x 307 (h) x 559 (d) mm

Spin150 NPP +디스펜싱세트(디벨로핑용)

Spin200 NPP+디스펜싱세트
(디벨로핑용)

스핀에칭:

스핀코터를 이용한 에칭공정

-디스펜싱세트(에칭용):
테플론튜브+노즐+ 콘트롤러
+석백밸브+가압베슬 로 구성

 

재질 :NPP
DC서보모터
Accuracy: +-1 RPM
무한메모리, 무한스텝
RPM : 1-12.000 rpm
드레인기능

외형치수:spin150
274 (w) x 250 (d) x 451 (h) mm

외형치수:spin200
380 (w) x 307 (h) x 559 (d) mm

Spin150 NPP+디스펜싱세트(에칭용)

Spin200 NPP+디스펜싱세트
(에칭용)

스핀린싱/클리닝

스핀코터를 이용한 Di-Water
린싱공정

-디스펜싱세트(린싱용):
테플론튜브+노즐+ 콘트롤러
로 구성

 

재질 :NPP
DC서보모터
Accuracy: +-1 RPM
무한메모리, 무한스텝
RPM : 1-12.000 rpm
드레인기능

외형치수:spin150
274 (w) x 250 (d) x 451 (h) mm

외형치수:spin200
380 (w) x 307 (h) x 559 (d) mm

Spin150 NPP+디스펜싱세트(린싱용)

Spin200 NPP+디스펜싱세트
(린싱용)

Drying
Rinse/clean
Etching
Developing

-용도별 기능 추가및 제거가능

-온도조절 가능

-세정, 현상, 린스, 드라이 가능

제품 특성:

수동형 디스펜싱기능 부터 완전 자동 디스펜싱까지 폭넓은 선택 가능한 제품군

무진동 설계 :최대 12,000RPM :Coating Thickness Uniformaty 우수

Acceleration / Deceleration :1~30,000RPM

고정밀 독일제 DC Servo모터 사용 :+-1 RPM/sec

설치면적 최소화 설계

용도에따른 주문제작 가능

고내화학성 하우징및 간편한 클리닝 가능

글로브 박스내에서도 작업 가능한 편리하고 큼직한 키보드 스타일

고신뢰성 반복작업 가능

복작한 작업 가능한 하이스텝 -메모리 기능,99Step-99memory:MCD 200~

Programmable Relays, allowing process controlled interfacing with external hardware