- Drying
- Rinse/clean
- Etching
- Manual coating
- Automatic coating
- Developing
스핀 프로세서 시스템
[장비 사양]
스윙암형(or 리니어암 타입)디스펜서
[Feature]
- Substrate Size(Max.) : 100x100 ~200x200 MM (유저 협의 가능)
- Process step : 10 steps/ program,
- Memory Storage : 10 Programs
- Rotation Speed : 1 ~ 2500 rpm (`5,000 rpm for 6”)
- Acceleration ratio setup, Max. 10000RPM/sec. w/o load
- Run Time : 1~999sec,
[Specification]
- Body structure:Full Plastic
- Bowl :Full Plastic
Size :
Bowl Material : Full Plastic
- Swing Arm(or 리니어암 타입) dispenser
. 온도조절 가능 :0~60C
PR: 압력탱크 공급 방식
현상액: 압력펌프 방식
순수: 사용자 공급조건
Valve: 테프론, PFA
노즐 토출(Dispensing)
노즐: 테프론 또는 PFA 3ea(PR, Developer, DI water)
- Spin Motor, driver:
Rotation Speed: 1 ~ 3,000 rpm (기판 사이즈에 따라 가감 가능)
Spin accuracy: 1RPM @Max. RPM
Spin chuck UP/DOWN
- System Controller: Digital Type, PLC,or 수동형
- Display: LCD Touch Panel or수동 조작
- Accuracy : ±1 RPM
- 내부 LED 조명
- 상측 헤파필터 유닛 :옵션
- Drain:1~ 4 ports
Drain Bottle: PP 18 L
Dispensing nozzle: 1/8”~ 1/4” PFA tube end
Drain full level sensor
- Power Input : 1 phase, AC 220V, 50/60Hz
- Dimension (W X D X H) :
정면 유리 도어
Vacuum Chuck 포함
Alignment tool 포함 (wafer centering tool)
Utility
- Exhaust: 100A, 1 port
- N2: 2~3 Kg/cm2, 3/8” SWGLOK
- CDA: 5 Kg/ cm2 이상
- Electricity: 1 phase, AC 110/220V



