Jsi-603ADS Spin Developer for Lift-Off :Lift Off 공정용,
재질-SUS &PVC,테플론
-시료 : 웨이퍼 , 글래스
-시료크기 :Single wafer process, 4,6,8,12inch(옵션)
사용솔류션-Aceton or Acid -
-Etching,Developing ,Stripping ,Rinsing, Dry 선택가능
- 3 Nozzle, (1nozzle for Developing or Stripping, 1 nozzle for DI-Water Rinsing, 1nozzle for Drying )
-Max Substrate :최대 150 MM Φ 150mm x 150mm, 다른 사이즈도 상담 가능
-Speed :100~4500rpm RPM (6인치 웨이퍼기준)
-Acuracy :+-0.5%,Speed Control Motor
-Step :3steps,
-Timer:0-999 seconds
-용액은 1회 사용후 Drain
-기본 Chuck 포함 -옵션 : 온도 조절기능
-리프트 오프 공정용으로 설계된 모델 : 한국재료연구원에 설치)
-응용: PR 리프트 오프(Lift-Off) 작업시 , 스트리핑 이나 디벨로핑 용..
Dimension : 500w*550h*450d mm :6인치 기준
용도:웨이퍼 ,글라스 디벨로핑, 스트리핑, 린싱,리프트 오프 공정용
Jsi-803AE EBR(Edge Bead Removal)
-EBR용도로 사용가능
-Full 플래스틱 하우징
-시료 : 웨이퍼 , 글래스
-시료크기 :Single wafer process, 4,6,8,12inch(옵션)
-Acid-resistant materials and structure
-Etching ,Rinsing, Dry 가능
- 3 Nozzle, (1nozzle for Acid washing, 2nozzle for DI-Water Rinsing)
-Body & Bowl :PVC
-Max Substrate :최대 200 MM Φ 150mm x 150mm
-Speed :250~3000rpm RPM
-Acuracy :+-0.5%,Speed Control Motor
-Step :3steps,
-Timer:0-999 seconds
-기본 Chuck 포함
Dimension : 430w*430h*370d mm :8인치 기준
용도:웨이퍼 ,글라스 코팅, 린싱