ALD (Atomic Layer Deposition) |
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ALD systems and equipment for research to pilot lines, from thermal ALD equipment to plasma ALD equipment. |
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Email :contrabase26@gmail.com |
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AT810은 시장에서 가장 비용 효율적인 써멀 ALD 시스템입니다. 작은 공간을 차지하는 데스크탑 시스템
반도체 등급 금속 밀봉 라인 및 고온 호환 고속 펄스 ALD 밸브. 통합된 불활성 가스 퍼지를 위한 초고속 MFC. 더 작은 크기나 다른 모양(높이 11mm)에 맞게 맞춤 설정할 수 있는 6인치 원형 척(최대 7인치 정사각형). 3개의 유기금속 전구체와 2개(최대 3개)의 반대 반응물:counter-reactant. 전체에 걸쳐 가열된 라인(전구체부터 챔버까지). 알루미늄(반도체 등급) 챔버 ? 최대 범위 300°C 7인치 터치스크린 PLC 컨트롤러(PC 필요 없음)
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AT810M |
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AT610은 시장에서 가장 비용 효율적인 써멀 ALD 시스템입니다. |
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AT810M-precursor-측면 |
AT810M-후면 |
AT810M-후면 |
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장비 특징 |
작은 공간을 차지하는 데스크탑 시스템, 클린룸 호환. |
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장비 스펙 |
실온 ~ 300°C ± 1°C의 챔버 온도 RT ~ 150°C ± 2°C의 전구체 온도(가열 재킷 포함) 시장에서 가장 작은 설치 공간, 벤치탑 설치 및 클린룸 호환 시장에서 간단한 시스템 유지 관리 및 최저 유틸리티 및 전구체 사용량 간소화된 챔버 디자인과 작은 챔버 부피 빠른 사이클링 능력과 높은 노출, 깊은 침투 처리 가능 전구체에서 챔버까지 모든 금속이 밀봉되었습니다. 일반적인 작동 압력 다중 사용자 환경에서도 안전한 운영을 위한 Full HW, SW 연동 110~220VAC, 단상, 50/60Hz, 15A(220V의 경우 10A) 무게 약 100파운드(45kg) |
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장비 옵션 |
맞춤형 척/가압판(사각형, 작은 조각용 홈, 분말) 맞춤형 챔버(두꺼운 기판) ATOzone 오존 발생기(일부 필름에 필요: Pt, Ir, SiO 2 , MoO 2 , 60°C 미만의 고품질 Al 2 O 3 , 고품질 HfO 2 ) 옵션 - 주변 오존 가스를 실시간으로 감지하는 오존 안전 모니터 QCM(석영수정 마이크로저울) 글로브박스 통합(일반적으로 기판을 습기, 황화물 등에 노출시키지 않기 위해 필요) 외부 제어 ? PC/소프트웨어 링크(원격 프로그래밍 및 실행 가능) 통풍 가능한 전구체 캐비닛 예비 챔버 저증기압 전구체용 IGPA(불활성 가스 압력 보조) 전구체의 더 높은 온도(최대 180°C) 세 번째 반대반응물 세 번째 역반응물의 소프트웨어 제어 |
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설치시 참조사항 |
자세한 지침은 프레젠테이션 및 비디오 지침을 참조하십시오. " AT410/610 설치 및 시작 " N 2 퍼지 가스는 차단 밸브(10 ? 30 psi로 조절, 금속 밀봉)를 사용하여 >99.9995%여야 합니다. 입력 라인은 1/4 암나사 VCR 압축 피팅입니다. 1/4″ 금속 라인을 통해 > 99.9995% 질소(UHP) 퍼지 가스를 뒷면의 1/4″ 압축 피팅에 연결합니다. 1/4인치 폴리에틸렌 튜브나 금속 라인을 통해 90-110psi CDA(깨끗한 건조 공기)를 CDA(Clean Dry Air)라고 표시된 다른 1/4인치 압축 피팅에 연결합니다. 최소 12cfm 습식 펌프(**PTFE 진공 유체(예: Fomblin) 필요 )(610 및 810은 일반적으로 19.5cfm 이상의 더 큰 펌프를 사용함) NW25(KF25)(1″) 연결 및 배기 라인(5cfm 초과) 1m 이상은 NW40(1.5″) 배기 라인을 사용해야 합니다. 암형 VCR 엘보우를 통해 전구체를 부착합니다 (항상 새 개스킷을 사용하십시오). 엘보우: 1/4″ 개스킷 먼저(장갑 착용 시) 전구체 부착에 대해서는 AT410/AT610 도구 및 소프트웨어 작동을 참조하십시오 . |
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소프트웨어 |
자세한 지침은 프레젠테이션 및 비디오 지침인 " AT410_610 설치 및 시작 " 을 참조하십시오. 7인치 터치 스크린 표준 ALD 사이클 은 물론 나노라미네이트, 도핑된 박막 및 삼원계 박막의 증착에 적합한 고급 제어
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ALD Systems ComparisonCompare ALD equipment and systems manufacturedAnric Technologies. Compare by size and capability. |
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AT200M |
AT410M/610/810 |
AT650T |
AT650P |
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| Desktop (W: ~11” (27.9cm) x D: 15” (38.1cm) x H: 14.5” (36.8cm)) | Desktop (W: 24.5” (62.3cm) x D: 24” (61cm) x H: 15.75” (40.5cm))[610 D: 25″ (63.5cm)] | Desktop (W: 15” (38.1cm) x D: 15” (38.1cm) x H: Less that 38” (96.5cm)) | Desktop (W: 15” (38.1cm) x D: 15” (38.1cm) x H: 38” (96.5cm)) | |||||
| Sample Size = 2 inch (x2) up to 2 x 2 x 2” volume | 410 = 4 inch; 610 = 6 inch; 810 = 8 inch | 6 inch | 6 inch | |||||
| Thermal to 300°C | Thermal to 320°C | Thermal to 400°C (upgradeable to Plasma) |
Plasma and Thermal to 400°C |
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| One Precursor/One Counter Reactant |
Three Precursors/ Up to Three Counter Reactants |
Four Precursors/Four Counter Reactants |
Four Precursors/Four Counter Reactants |
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| Heated Precursor to 150°C | Heated Precursor to 180°C (N2 Assist Available) | 3 Precursors to 185°C (with optional pressure boost) , 1 at RT | 3 Precursors to 185°C (with optional pressure boost) , 1 at RT | |||||
| All stainless steel chamber and metal sealed stainless lines | All aluminum chamber (hot walled) and metal sealed stainless lines | All aluminum chamber (warm walled) and metal sealed stainless lines and chuck | All aluminum chamber (warm walled) and metal sealed stainless lines and chuck | |||||
| Heated lines and fast pulsing ALD valves | Heated lines and fast pulsing ALD valves | Heated lines and fast pulsing ALD valves | Heated lines and fast pulsing ALD valves | |||||
| Ultrafast MFC | Ultrafast MFC | Up to four ultrafast MFCs | Up to four ultrafast MFCs | |||||
| 5” Display w. Integrated PLC |
7“ Display with integrated PLC |
10“ Display with integrated PLC |
10“ Display with integrated PLC |
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안양시 동안구 호계동 555-9 안양
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