씰 기판 Sunhayato
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씰 기판 |
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형번 |
특장 |
패턴 |
재질 |
동박면 |
사이즈등 |
마무리 처리 |
혈경 |
적합 기종 |
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ICB-051 |
SOP IC를 유니버설 기판에 탑재할 때에 |
1.27밀리 피치 28 핀 SOP IC를 2.54밀리 피치에 변환 |
유리 에폭시 |
단면 |
0.1t×39.45mm×109.22mm |
금도금 |
0.9φ |
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ICB-052 |
단면 기판의 부품면에 패턴을 작성할 때에 |
2.54밀리 피치 IC패턴 |
유리 에폭시 |
단면 |
0.1t×50mm×100mm |
금도금 |
0.9φ |
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ICB-053 |
칩 부품의 유니버설 기판 탑재시에 |
각종 칩 부품을 2.54밀리 피치에 변환 |
유리 에폭시 |
단면 |
0.1t×50mm×100mm |
금도금 |
0.9φ |
칩 |
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ICB-054 |
리본 케이블 코넥터로부터의 신호 인출에 |
리본 케이블 코넥터용 인출 패턴 |
유리 에폭시 |
단면 |
0.1t×46mm×100mm |
금도금 |
0.9φ |
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ICB-055 |
IC의 패러렐 선을 연결함시에 |
3/10및6/10인치폭IC용 팔라듐 연결 패턴 |
유리 에폭시 |
단면 |
0.1t×53mm×100mm |
금도금 |
0.9φ |
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ICB-056 |
0.5밀리 피치 Tr의 유니버설 기판 탑재시에 |
0.5밀리 피치 Tr를 2.54밀리 피치에 변환 |
유리 에폭시 |
단면 |
0.1t×55mm×100mm |
금도금 |
0.9φ |
SC-75A |
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ICB-057 |
0.65밀리 피치 Tr의 유니버설 기판 탑재시에 |
0.65밀리 피치 Tr를 2.54밀리 피치에 변환 |
유리 에폭시 |
단면 |
0.1t×55mm×100mm |
금도금 |
0.9φ |
SC-70, |
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ICB-058 |
0.95밀리 피치 Tr의 유니버설 기판 탑재시에 |
0.95밀리 피치 Tr를 2.54밀리 피치에 변환 |
유리 에폭시 |
단면 |
0.1t×55mm×100mm |
금도금 |
0.9φ |
SC-59, |
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ICB-059 |
플렉서블 유니버설 기판으로서 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
단면 |
0.1t×55mm×100mm |
금도금 |
0.9φ |
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