규격 기판 Sunhayato Mainpage
마이크로컴퓨터 증설용 기판 |
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형번 |
특장 |
패턴 |
재질 |
동박면 |
사이즈등 |
마무리 처리 |
혈경 |
단자부 |
비고 |
MCC- |
NEC PC&-8098 C버스용 증설 기판 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×169.4mm×148.7mm |
핸더 도금 |
0.9φ |
2.54 mm피치 돈도금 50 핀 양면 |
|
MCC- |
NEC PC&-8098 C버스용 신호 토리데 기판 |
X 텐션 카드 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×179.4mm×148.7mm |
관통공 핸더 도금&-92 레지스터 |
|
2.54 mm피치 돈도금 50 핀 양면 |
코넥터 첨부 |
MCC- |
NEC PC&-8098 C버스용 증설 기판 |
2.54밀리 피치 IC패턴 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×169.4mm×148.7mm |
관통공 핸더 도금 |
0.9φ |
2.54 mm피치 돈도금 50 핀 양면 |
카드 플라스틱 2개 첨부 |
MCC- |
NEC PC&-8098 C버스용 증설 기판 |
2.54밀리 피치 IC패턴 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×169.4mm×148.7mm |
관통공금 도금 |
0.9φ |
2.54 mm피치 돈도금 |
카드 플라스틱 2개 첨부 |
MCC- |
NEC PC&-8098 C버스용 증설 기판 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×169.4mm×148.7mm |
관통공금 도금 |
0.9φ |
2.54 mm피치 돈도금 50 핀 양면 |
카드 플라스틱 2개 첨부 |
MCC- |
샤프 pocket computer용 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.0t×100mm×98.0mm |
관통공금 도금 |
0.9φ |
전용 코넥터에 적합 |
|
MCC- |
샤프 pocket computer용 코넥터 첨부 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.0t×100mm×98.0mm |
관통공금 도금 |
0.9φ |
전용 코넥터에 적합 |
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마이크로컴퓨터 증설용 기판(PCI 버스용 기판) |
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형번 |
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특장 |
패턴 |
재질 |
동박면 |
사이즈등 |
마무리 처리 |
혈경 |
단자부 |
비고 |
MCC- |
PC/104 규격 대응 기판 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×90.17mm×95.885mm |
관통공 핸더 도금&-92 레지스터 |
0.9φ |
|
스탁킹용 P1, P2코넥터, 스페이서-첨부 |
|
MCC- |
PCI 로컬 버스용 풀 사이즈 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×106.68mm×312mm |
관통공 핸더 도금&-92 레지스터 |
0.9φ |
1.27 mm피치 돈도금 22 핀+72핀+22핀 양면 |
브랙킷 첨부 |
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MCC- |
PCI 로컬 버스용 하프 풀 사이즈 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×106.68mm×175.93mm |
관통공 핸더 도금&-92 레지스터 |
0.9φ |
1.27 mm피치 돈도금 22 핀+72핀+22핀 양면 |
브랙킷 첨부 |
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MCC- |
PCI 로컬 버스용 신호 토리데 기판 |
X 텐션 카드 |
유리 에폭시 |
4층 |
1.6t×147mm×175mm |
관통공 핸더 도금&-92 실크·레지스터 |
0.9φ |
1.27 mm피치 돈도금 22 핀+72핀+22핀 양면 |
브랙킷 첨부 |
|
시스템 버스 기판 |
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형번 |
특장 |
패턴 |
재질 |
동박면 |
사이즈등 |
마무리 처리 |
혈경 |
단자부 |
비고 |
BUS- |
STD 버스용 증설 기판 |
2.54밀리 피치 닷 쉴드 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×165.1mm×114.3mm |
편관통공 핸더 도금 |
0.9φ |
3.175 mm피치금 도금 28 핀 양면 |
|
BUS- |
STD 버스용 신호 토리데 기판 |
X 텐션 카드 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×165.1mm×114.3mm |
관통공금 도금&-92 레지스터 |
|
3.175 mm피치금 도금 28 핀 양면 |
코넥터 첨부 |
BUS- |
STD 버스용 증설 기판 |
2.54밀리 피치 IC패턴 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×165.1mm×114.3mm |
관통공 핸더 도금 |
0.9φ |
3.175 mm피치금 도금 28 핀 양면 |
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BUS- |
멀티 버스 2용 증설 기판 |
2.54밀리 피치 닷 쉴드 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×220.0mm×233.35mm |
편관통공 핸더 도금 |
0.9φ |
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|
BUS- |
멀티 버스 2용 증설 기판 |
2.54밀리 피치 IC패턴 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×220.0mm×233.35mm |
관통공 핸더 도금 |
0.9φ |
|
|
마이크로컴퓨터 증설용 기판 |
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형번 |
특장 |
패턴 |
재질 |
동박면 |
사이즈등 |
마무리 처리 |
혈경 |
단자부 |
비고 |
MCC- |
샤프 pocket computer용 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.0t×100mm×98.0mm |
관통공금 도금 |
0.9φ |
전용 코넥터에 적합 |
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MCC- |
샤프 pocket computer용 코넥터 첨부 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.0t×100mm×98.0mm |
관통공금 도금 |
0.9φ |
전용 코넥터에 적합 |
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