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컷 기판 Sunhayato Mainpage
　

공작용 베이크판자
형번	재질등	동박면	사이즈등	혈경
1	베이크	없음	1.0t×150mm×100mm
2	베이크	없음	1.0t×200mm×100mm
3	베이크	없음	1.0t×200mm×150mm
8	베이크	없음	1.0t×150mm×100mm	구멍 지름 2mm

동첩적층판자(컷 기판)
형번	재질	동박면	사이즈등
10	종이 페놀	단면	1.6t× 75mm×100mm
11	종이 페놀	단면	1.6t×100mm×100mm
11R	종이 페놀	양면	1.6t×100mm×100mm
12	종이 페놀	단면	1.6t×150mm×100mm
12R	종이 페놀	양면	1.6t×150mm×100mm
13	종이 페놀	단면	1.6t×200mm×100mm
13R	종이 페놀	양면	1.6t×200mm×100mm
14	종이 페놀	단면	1.6t×250mm×100mm
15	종이 페놀	단면	1.6t×200mm×150mm
15R	종이 페놀	양면	1.6t×200mm×150mm
16	종이 페놀	단면	1.6t×250mm×150mm
17	종이 페놀	단면	1.6t×250mm×200mm
18	종이 페놀	단면	1.6t×300mm×200mm
19	종이 페놀	단면	1.6t×350mm×200mm
31	유리 에폭시	단면	1.6t×100mm×100mm
31R	유리 에폭시	양면	1.6t×100mm×100mm
32	유리 에폭시	단면	1.6t×200mm×100mm
32R	유리 에폭시	양면	1.6t×200mm×100mm
33	유리 에폭시	단면	1.6t×150mm×100mm
33R	유리 에폭시	양면	1.6t×150mm×100mm
34	유리 에폭시	단면	1.6t×200mm×150mm
34R	유리 에폭시	양면	1.6t×200mm×150mm
35	유리 에폭시	단면	1.6t×200mm×250mm
35R	유리 에폭시	양면	1.6t×200mm×250mm

씰 기판
형번	특장	패턴	재질	동박면	사이즈등	마무리 처리	혈경	적합 기종
ICB-051	SOP IC를 유니버설 기판에 탑재할 때에	1.27밀리 피치 28 핀 SOP IC를 2.54밀리 피치에 변환	유리 에폭시	단면	0.1t×39.45mm×109.22mm	금도금 (니켈 기초)	0.9φ
ICB-052	단면 기판의 부품면에 패턴을 작성할 때에	2.54밀리 피치 IC패턴	유리 에폭시	단면	0.1t×50mm×100mm	금도금(니켈 기초)	0.9φ
ICB-053	칩 부품의 유니버설 기판 탑재시에	각종 칩 부품을 2.54밀리 피치에 변환	유리 에폭시	단면	0.1t×50mm×100mm	금도금(니켈 기초)	0.9φ	칩 CR저항
ICB-054	리본 케이블 코넥터로부터의 신호 인출에	리본 케이블 코넥터용 인출 패턴	유리 에폭시	단면	0.1t×46mm×100mm	금도금(니켈 기초)	0.9φ
ICB-055	IC의 패러렐 선을 연결함시에	3/10및6/10인치폭IC용 팔라듐 연결 패턴	유리 에폭시	단면	0.1t×53mm×100mm	금도금 (니켈 기초)	0.9φ
ICB-056	0.5밀리 피치 Tr의 유니버설 기판 탑재시에	0.5밀리 피치 Tr를 2.54밀리 피치에 변환	유리 에폭시	단면	0.1t×55mm×100mm	금도금(니켈 기초)	0.9φ	SC-75A
ICB-057	0.65밀리 피치 Tr의 유니버설 기판 탑재시에	0.65밀리 피치 Tr를 2.54밀리 피치에 변환	유리 에폭시	단면	0.1t×55mm×100mm	금도금(니켈 기초)	0.9φ	SC-70, 82,88
ICB-058	0.95밀리 피치 Tr의 유니버설 기판 탑재시에	0.95밀리 피치 Tr를 2.54밀리 피치에 변환	유리 에폭시	단면	0.1t×55mm×100mm	금도금(니켈 기초)	0.9φ	SC-59, 74/ SOT-23, 25,26
ICB-059	플렉서블 유니버설 기판으로서	2.54밀리 피치 닷	유리 에폭시	단면	0.1t×55mm×100mm	금도금(니켈 기초)	0.9φ

재성ITS(031-479-4211/2)은 일본 선하야토의 한국 총판으로서
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