SMD 칩 및 BGA용 Hot air Oven Model JR-4
| -Model. JR-04 or N2 는 Laser 장비로 유명한 LPKF GmbH 개발한 Reflow
장비로서 -N2 를 선택가능 -마이크로 콘트롤 방식 -모든 Mode는 LED Display를 통하여 환경을 알 수 있다. -또한 PCB 양면 SMD 작업을 고-품질 Reflow 할 수 있는 Lab, 소량 다-품종 적합한 장비 임. -쉽게 운영이 가능한 Easy operation 및 작업조건을 10개를 Memory할 수 있으며 서로 다른 PCB Size를 동시 에 Reflow을 할 수 있는 3 파이션 Adjust-able기능 -프로그램설정 : 예열온도 및 시간 설정, 솔더온도 및 시간 설정을 하며, Cooling의 풍속 속도를1~10 단계 까지하며 Cooling time을 입력가능. -온도를 예열시 급속한 열 상승으로 인한 부품 파손을 막기위하여 단계적 바이브레션 방식 채용으로 Profile을 구현하는 기능으로 이루어져 민수용에서 ~ 방산용 제품까지 폭 넓은 고-품질 Reflow 작업이 가능, -N2 기능을 선택 할 수 있으며 선택시 장시간 연속적 작업 가능, -N2 사용시 N2 레벨 Meter를 통하여 효율적으로 운영이 가능 하며, Air Convection시 강력하고 정교한 Motor를 사용하여 Hot air convecyion의 Quality를 향상 시키었다, -다른 소형 Oven에 비하여 작업 시간을 크게 단축시키며, 우수한 Hot Air 온도 Convection 으로 Reflow Quality를 높일 수 있음. -BGA칩의 리플로우 용으로 적합
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JR-4 Technical Data
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Dimensions ( W x L x H ) |
500mm x 450mm x 370mm; ( 20" x 18" x 15" ) |
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Power connection: |
220-230V / 50-60Hz single phase |
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Power consumption max. |
3500W |
| Maximum circuit board size: | 280 x 350mm |
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Soldering temperature |
270É C |
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Temperature stabilisation |
5min |
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PCB cooling |
speed adjustable bottom-mounted fan .10step |
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Weight |
24kg |
| Ambient conditions | Temperature: 5 -35C |
| Humidity: 30-95% | |
| Altitude: below 1000m above mean sea level |
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Reflow(sec)
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Dry(min) |
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PREHEAT time: |
1 - 1800 |
1 - 1440 |
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PREHEAT temp: |
50 - 220oC |
50 - 220oC |
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REFLOW time: |
0 - 600 |
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REFLOW temp: |
75-270oC |
------------- |
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HEATUP time: |
speed adjustable bottom-mounted fan |
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Technical details are subject to alteration. |
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1) 프로그램 10개 메모리 2)
Error Display 3) Door open Mode
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JR4 :12,500,000원(부가세 별도)
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N2 Option 가능
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