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열풍 리플로우 오븐(HOTAIR
REFLOW-OVEN )- HA
씨리즈
- SMD또는 하이브리드부품 의 납땜 또는 SMD접착 작업용 고정밀
열풍 리플로우 오븐
- 리플로우 솔더링이 차폐된 질소아래서 작업가능하다
- Model HA씨리즈는 연구 개발 및 소량 SMD Reflow
Soldering 에 적합
- IR[적외선] 기능과 Air Convection 으로 가열
- Pre-Heating 및 Reflow 온도와 시간을 다양하게
설정 가능
- SMD Reflow 작업을 Load 하면 자동으로 LED Color
변화로 1차 예열 후 2차 예열진행시 알려 줌
- Welding 작업 완료후 자동 Cooling 또는 Door UnLoading
모델02
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작업 범위
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265 x 290 mm
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가열 방식
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2 level
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Quartz heating elements
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3 x 0,25 Kw
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온도 제어
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by microprocessor
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상부 예열지역
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I.R. 750 W element
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예열시간
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0 ~999 s
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하부 가열 지역
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800 W element
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예열 온도
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60 ~260C
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리플로우 타임
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0 ~999 s
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리플로우 온도
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90 ~260C
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온도 안정화 시간
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about 10 mn
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외관 치수
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485 x 335 x 335 mm
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소비 전력
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2,25 KW
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중 량
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11 kg
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전원
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220/240 V - 50/60 Hz
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옵션 품목
Model HA02/N for reflow soldering under a shielding atmosphere,
controlled by flow regulator
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